उच्च संकल्प ऑप्टिकल सीसीडी संरेखण प्रणाली के लिए ठीक बढ़ते BGA और Components. बढ़ते सटीकता है के भीतर 0.01mm







मात्रा (नग) | 1 - 40 | > 40 |
अनुमानित समय (दिन) | 5 | मोल-भाव किया जाएगा |
नीचे के लाभ क्या है DH-A2E BGA REWORK स्टेशन
﹡ चिप स्तर में व्यापक रूप से इस्तेमाल में मरम्मत लैपटॉप, PS3, PS4, XBOX360, Moblie फोन, कंप्यूटर, टीवी, नियंत्रण बोर्डों आदि
﹡ Rework BGA, CCGA, QFN, सीएसपी, एलजीए, एसएमडी, आदि का नेतृत्व किया है।
﹡ स्वत: desoldering, बढ़ते और टांका, स्वचालित लेने अप चिप जब desoldering पूरा हो गया है।
﹡ HD सीसीडी ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली के लिए ठीक बढ़ते BGA और Components.
﹡ BGA बढ़ते सटीकता के भीतर 0.01mm, मरम्मत सफलता दर 99.9%.
﹡ लेजर स्थिति तेजी से स्थिति BGA चिप और मदरबोर्ड के लिए.
﹡ बेहतर सुरक्षा कार्यों, आपातकालीन संरक्षण के साथ.
﹡ उपयोगकर्ता के अनुकूल आपरेशन, बहु-कार्यात्मक ergonomic प्रणाली है।
निर्दिष्टीकरण
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1
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कुल बिजली
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5300w
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2
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3 स्वतंत्र हीटर
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शीर्ष गर्म हवा 1200w, कम गर्म हवा 1200w, नीचे अवरक्त preheating 2700w
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3
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वोल्टेज
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AC220V ± 10% 50/60Hz
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4
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इलेक्ट्रिक भागों
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7 ''टच स्क्रीन + उच्च परिशुद्धता बुद्धिमान अस्थायी नियंत्रण मॉड्यूल + stepper मोटर चालक + पीएलसी + एलसीडी डिस्प्ले + उच्च संकल्प ऑप्टिकल सीसीडी प्रणाली + लेजर स्थिति
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5
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तापमान नियंत्रण
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K-सेंसर बंद लूप + पीआईडी स्वत: अस्थायी मुआवजा + अस्थायी मॉड्यूल, अस्थायी भीतर सटीकता ± 2 ℃.
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6
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पीसीबी स्थिति
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V-नाली + यूनिवर्सल स्थिरता + चल पीसीबी शेल्फ
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7
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लागू पीसीबी आकार
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अधिकतम 370x410mm न्यूनतम 22x22mm
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8
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लागू BGA आकार
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1*1mm ~ 80x80mm
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9
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आयाम
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600x700x850mm (एल * डब्ल्यू * एच)
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10
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शुद्ध वजन
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70Kg
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◆सटीक ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
① रंग ऑप्टिकल प्रणाली विभाजन दृष्टि के कार्यों के साथ, दो रंग जुदाई, ज़ूम में/बाहर और माइक्रो-समायोजित, के साथ सुसज्जित विपथन का पता लगाने डिवाइस, ऑटो फोकस के साथ और सॉफ्टवेयर आपरेशन
② सीसीडी कैमरा बढ़ाना 200x अप करने के लिए, के साथ शीर्ष/नीचे प्रकाश चमक समारोह समायोजित, बढ़ते सटीकता है के भीतर 0.01mm
◆उन्नत सुविधाओं
① शीर्ष गर्म हवा का प्रवाह समायोज्य है, किसी भी चिप्स की मांग को पूरा करने के लिए है।
② Desoldering, बढ़ते और टांका स्वचालित रूप से. ऑटो खिला प्रणाली सक्षम है।
③ बनाया-अवरक्त लेजर स्थिति में, मदद के लिए तेजी से स्थिति पीसीबी.
④ शीर्ष हीटिंग सिर और बढ़ते सिर 1 में 2 डिजाइन है।
⑤ में बनाया के साथ बढ़ते सिर-दबाव परीक्षण डिवाइस, की रक्षा के लिए किया जा रहा से पीसीबी कुचल है।
बढ़ते सिर उठाओ में ⑥ निर्माण में वैक्यूम BGA चिप desoldering के बाद स्वचालित रूप से पूरा हो गया है।
◆तीन स्वतंत्र रूप से नियंत्रित हीटर
① शीर्ष और नीचे हीटर गर्म-हवा हीटिंग, तीसरी अवरक्त preheating क्षेत्र है, ऊपर और नीचे हीटर सेट कर सकते हैं 8 खंडों बढ़ती तापमान/लगातार समय/तापमान बढ़ती ढलान, तापमान घटता समूहों के हजारों की दसियों बचाने कर सकते हैं.
② यह गर्मी पीसीबी बोर्ड और bga चिप्स कर सकते हैं एक ही समय में. और तीसरी आईआर हीटर पीसीबी बोर्ड के पहले से गरम कर सकते हैं नीचे से समान रूप से, से बचने के लिए पीसीबी विरूपण से दौरान मरम्मत प्रक्रिया है। सभी तीन हीटर गर्मी स्वतंत्र रूप से कर सकते हैं.
③ यह k-प्रकार thermocouple बंद लूप नियंत्रण का उपयोग करता है और पीआईडी स्वत: तापमान मुआवजा प्रणाली, पीएलसी और तापमान के साथ एक साथ मॉड्यूल सक्षम करने के लिए सटीक तापमान विचलन करने के लिए ± 2 डिग्री सेंटीग्रेड है।
④ बाहरी सेंसर ठीक तापमान का पता लगाने कर सकते हैं, विश्लेषण और कैलिब्रेट असली तापमान वक्र किसी भी समय पर सही है।
◆बहु-कार्यात्मक ergonomic प्रणाली
① नीचे हीटर ऊपर और नीचे समायोजित किया जा सकता है।
② अपनाया चुंबकीय शीर्ष और नीचे नलिका के सभी प्रकार, 360 ° रोटेशन के साथ, आसान स्थापना और प्रतिस्थापन के लिए, अनुकूलित आकारों में उपलब्ध हैं।
③ बहु-कार्यात्मक पीसीबी समर्थन शेल्फ, एक्स अक्ष साथ ले जाया जा सकता है, यूनिवर्सल स्थिरता और वी-नाली ब्रैकेट के साथ एक साथ, पीसीबी स्थिति के सभी प्रकार के लिए उपयुक्त है।
④ शक्तिशाली पार प्रवाह प्रशंसक स्वचालित रूप से शांत पीसीबी बोर्ड तेजी से desoldering या टांका के बाद पूरा, यह उम्र बढ़ने से हीटर रोका जा सकता है। प्रशंसक हीटर तापमान जब स्वचालित रूप से शट डाउन हो जाएगा सामान्य तापमान करने के लिए चला जाता है।
◆बेहतर सुरक्षा कार्यों
मशीनों CE प्रमाणीकरण गारंटी कर रहे हैं. यह आपातकालीन बटन के साथ सुसज्जित है। भी वहाँ है आवाज चेतावनी चारों ओर 5 सेकंड से पहले टांका/desoldering प्रक्रिया पूरा. स्वत: बिजली बंद संरक्षण डिवाइस के साथ जब असामान्य दुर्घटना होता है, एक डबल ओवर-हीटिंग संरक्षण नियंत्रण के साथ.
उच्च संकल्प ऑप्टिकल सीसीडी संरेखण प्रणाली के लिए ठीक बढ़ते BGA और Components. बढ़ते सटीकता है के भीतर 0.01mm
अवरक्त लेजर स्थिति में निर्मित, मदद के लिए तेजी से स्थिति पीसीबी बोर्ड है।
ऑटो खिला प्रणाली सक्षम है।
Desoldering: बढ़ते सिर ऑटो उठाओ bga चिप और खिला थाली पर यह जगह है।
टांका: बढ़ते सिर ऑटो उठाओ bga चिप खिला थाली से.
पैकेजिंग
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आकार
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820 (एल) * 870 (डब्ल्यू) * 870 (डी) मिमी
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G. डब्ल्यू.
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117Kg
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पैकेजिंग विवरण
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ध्यान से पैक, अच्छी तरह से मशीन की रक्षा है।
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वितरण
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◆ नमूना woulde पूरा भुगतान प्राप्त करने के बाद 5 व्यावसायिक दिनों के भीतर भेजा जा सकता है। थोक आदेश के लिए 7-15 दिनों.
◆ शिपिंग द्वारा डीएचएल, FedEx, टीएनटी, ईएमएस, यूपीएस एक्सप्रेस है। आप भी समुद्र लदान का चयन कर सकते हैं.
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नीचे है छह कारण क्यों सबसे ग्राहकों चयन करने के लिए पसंद DINGHUA BGA REWORK स्टेशन
हमारे ग्राहकों का हिस्सा
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वह खरीदा DH-A4D के 3 सेट के लिए अपने प्रयोगशाला पर अंतिम.
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