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313mm Customized Silicon Wafer and Carborundum Wafer Back Thinning Diamond Grinding Wheel
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मुख्य विशेषताएं
मुख्य उद्योग विनिर्देश
प्रकार
घर्षण डिस्क
कठोरता
ऊँचा
आकार
गोल
मोटाई
अनुकूलित
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Henan, China
आकार
209 मिमी, 254 मिमी, 313 मिमी, अनुकूलित
अनुकूलित समर्थन
OEM, ODM
ब्रांड नाम
RZ
मॉडल संख्या
LED Substrate Metal Back Grinding Wheel
पैकिंग सामग्री
कागज
लागू मशीन
ग्राइंडर
उत्पाद का नाम
लेड सब्सट्रेट धातु बैक पीसने पहिया
सामग्री
हीरा + एल्यूमीनियम आधार
उपयोग
विभिन्न प्रकार के वाफर के लिए
बंधन
धातु बांड
लागू सामग्री
सिंथेटिक सैप्फायर, सिक, सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉन
अनुप्रयोग
सैफ़री परफेसियल वेफर, सिलिकॉन वेफर आदि की पीठ के लिए
लागू मशीन
Nts, शुवा, एंगिस, ओकामोटो, डिस्को, टस्क पीसने मशीन, आदि
धैर्य
2000 # अनुकूलित
कठोरता
सुपर हार्ड
पैकिंग
कार्टन
पैकेजिंग और डिलीवरी
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
31X31X10 सेमी
एकल सकल वज़न:
2.000 किग्रा
लीड समय
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
चेतावनी/अस्वीकरण
इस उत्पाद ने कुछ लागू देश/देशों की प्रासंगिक उत्पाद योग्यता (ओं)/लाइसेंस (ओं) का अधिग्रहण किया है।अधिक दृश्य
ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की न्यूनतम संख्या: 10 नग
₹1,77,355.96-2,71,248.21विभिन्नताएं
कुल विकल्प:1 सामग्री;2 धैर्य.
अभी चुनेंसामग्री(1): हीरा
हीरा
धैर्य(2)
rough grinding
fine grinding
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