2023 उत्पाद smt550/h4 स्वचालित चिप माउंट pcb असेंबली मशीन का नेतृत्व pcb400 * 200 मिमी के साथ बल्ब असेंबली

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Wenzhou Hecan Electronic Equipment Co., Ltd. 4 yrs

2023 उत्पाद smt550/h4 स्वचालित चिप माउंट pcb असेंबली मशीन का नेतृत्व pcb400 * 200 मिमी के साथ बल्ब असेंबली

मुख्य विशेषताएं

मुख्य उद्योग विनिर्देश

ब्रांड नाम

HECAN

अधिक विशेषताएं

वजन (किलो)

250

वारंटी

1.5 साल

वीडियो निवर्तमान-निरीक्षण

प्रदान की

मशीनरी परीक्षण रिपोर्ट

प्रदान की

मुख्य घटक

मोटर

उत्पत्ति के प्लेस

Zhejiang, China

मॉडल संख्या

फीडर की संख्या

सिर की संख्या

कैमरे की संख्या

सॉफ्टवेयर संस्करण

अंग्रेजी (अद्यतन करना)

ड्राइव मोटर

आयातित सर्वो मोटर

गाइड रेल

Tbi रैखिक गाइड रेल

अधिकतम pcb क्षेत्र

400*200 मिमी

अधिकतम वृद्धि दर

900cph

बढ़ती सटीकता सीमा

0201-40*40 मिमी, पिन स्पेस 0.3 मिमी चिप

स्थिति सटीकता

0.01 मिमी

पैकेजिंग और डिलीवरी

सामान पैक करने का कार्य का विवरण

स्टंग लकड़ी पैकेज

बिक्री की जाने वाली इकाइयां:

एकल आइटम

एकल पैकेज का आकार:

124X105X110 सेमी

एकल सकल वज़न:

250.000 किग्रा

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लीड समय

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की न्यूनतम संख्या: 1 सेट

₹6,60,885.60

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